产品介绍
935系列采用SMI方案的控制芯片,采用高规格3D TLC存储芯片同时具备高速缓存空间。
高达3300MB/s的数据传输能力与快速寻址响应,特别适合多任务型应用场景,特殊的电源规划可降低数据遗失风险
产品参数
产品系列 | 产品规格 | 接口类型 | 可选容量 | 闪存介质 | 最大顺序读写速度 | 最大随机4K读写速度(IOPS) | 工作温度 |
消费级 企业级NP/UP 935系列 | M.2 2280 | PCIE Gen3x4 | 512 GB | 3D TLC | 3000/2300 MB/s | 177K/373K | 0℃ - 70℃ |
PCIE Gen3x4 | 1 TB | 3D TLC | 3300/3000 MB/s | 292K/288K | 0℃ - 70℃ | ||
U.2 | PCIE Gen3x4 | 1 TB | 3D TLC | 3300/3000 MB/s | 292K/288K | 0℃ - 70℃ | |
PCIE Gen3x4 | 2 TB | 3D TLC | 3300/3000 MB/s | 292K/288K | 0℃ - 70℃ |
应用领域
服务器、数据中心